化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响

摘要：

本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响,并用SEM对不同P含量的试样进行镀层表面和侧面微观结构分析.结果表明:沉积速率随pH值、温度、Ni2+浓度和H2PO2-浓度的增大而增大,P含量随pH值、温度和Ni2+浓度的增大而减小,随H2PO2-浓度的增大而增大.同时,SEM分析结果表明:镍腐蚀随P含量的降低而增加.

关键词： 化学镀镍 工艺参数 沉积速率 磷含量 SEM分析

作者: 林照应 李志东

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 310-314

在线出版日期: 2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）