新型低成本无铅FR-4覆铜板材料的介绍

摘要：

传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适用于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在着制造成本高、在PCB加工时难以进行冲孔和钻孔等缺点.基于以上情况,本文介绍一种新型低成本的、PCB加工性良好的、可适于无铅制程的FR-4覆铜板材料.

关键词： FR-4覆铜板材料 PCB加工性 成本分析 无铅制程

作者: 粟立军

作者单位: 东莞联茂电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 29-35

在线出版日期: 2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）