厚铜箔多层板层压厚度与涨缩控制

摘要：

本文通过对厚铜箔(≥40Z)多层板的叠层结构与内层芯板涨缩进行分析,从而得出较好的改善方向与控制方法.

关键词： 多层板 叠层结构 PCB 印制板

作者: 唐道福

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 368-373

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）