图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究

摘要：

本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题,通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析,首次完成图镀孔铜厚度与残铜率之间变化规律的研究,该研究结果对于图形分布不均(残铜率不同)导致的孔铜厚度问题有重大的指导意义.

关键词： 残铜率 图镀 PCB 印制板

作者: 田玲

作者单位: 广州市兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 137-140

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）