会议专题

中国通信学会通信设备制造技术研讨会

总文献量: 28篇会议类型: 国内会议会议地点: 杭州主办单位: 中国通信学会会议日期: 1998-10-01

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测试点(TestPad)设计探讨

俞仕庭

论述波峰焊中出现的质量问题分析及解决方法

王春久

生产通信产品贴片机的选择

孔策

制造过程中的静电防护

金迪

浅谈静电及静电防护

徐华敏

SMT印制(PCB)电路设计应用

胡巧娣

表面组装焊接技术的新发展

葛瑞

程控交换机制造场地综合接地系统及防静电水磨石地面

倪行伟

PCB图形设计的工艺性对波峰焊接的影响

张祖兰

SMT印胶工艺技术

倪小荣

产品设计中的SMT

何仲明

手机贴片线生产设备关键技术和关键问题的分析

王众

生产过程中静电防护的若干措施

孔庆宣

表面贴装生产中的几点经验

刘显文

通信产品电装联生产线的建立和工艺问题的研究

孔策

模板印刷技术在SMT中的应用

李锋

表面组装用的印制板

葛瑞

免清洗焊剂的使用及波峰焊参数选择

贺彪

我厂新装配大楼地坪防静电处理方案

王述生

SMT在电子产品中应用的实际经验

邮电电话设备厂