表面组装焊接技术的新发展

摘要：

该文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接ＶＯＣ Ｆｒｅｅ和穿孔回流焊ＰＩＨＲ技术作了详细说明。

关键词： 表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊

作者: 葛瑞

作者单位: 通信股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国通信学会通信设备制造技术研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 1～6

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）