产品设计中的SMT

摘要：

微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ则较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、ＰＬＣＣ、ＳＯＩＣ、ＢＧＡ等封装形式。这使得采用这类器件所设计的产品的生产必须采用ＳＭＴ。

关键词： 表面贴装技术 电子产品 印刷电路 工艺 设计

作者: 何仲明

作者单位: 邮电通信设备厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国通信学会通信设备制造技术研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 1～25

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）