会议专题

Filler Contents Effects on the Moisture Absorption and Viscoelasticity of Thermosetting IC Packaging Polymers

国际会议

第七届电子封装技术国际会议(2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology)

上海

英文

161-165

2006-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)