Filler Contents Effects on the Moisture Absorption and Viscoelasticity of Thermosetting IC Packaging Polymers

国际会议
第七届电子封装技术国际会议(2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology)
上海
英文
161-165
2006-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
国际会议
第七届电子封装技术国际会议(2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology)
上海
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161-165
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