Investigation of Sn/Cu/Ni Ternary Alloying in Lead Free Solder Bump Applications
国际会议
第七届电子封装技术国际会议（2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology）
上海
英文
364-367
2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
国际会议
第七届电子封装技术国际会议（2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology）
上海
英文
364-367
2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）