Effects of Trace Element Ag on Oxidation Failure of Copper Lead Frame

国际会议
第七届电子封装技术国际会议(2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology)
上海
英文
449-453
2006-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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第七届电子封装技术国际会议(2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology)
上海
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449-453
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