Drop Test Failure Analysis of SAC BGA solder joints using Ni/Au and Cu-OSP pad finish

会议类型: 国际会议

会议名称: 第七届电子封装技术国际会议（2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology）

会议地点: 上海

会议语种:英文

页码: 842-845

在线出版日期: 2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）