Effect of thermal aging on microstructure, shear and mechanical shock failures for solder ball bonding joint

会议类型: 国际会议

会议名称: 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology(第六届电子封装国际会议)

会议地点: 深圳

会议语种:英文

页码: 663-669

在线出版日期: 2005-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）