VLSI中金属化晶粒结构与工艺之间的相关性研究

摘要：

本文阐述了目前VLSI金属化可靠性评价的主要手段；详细探讨了金属晶粒特征的表征参数，对这些参数进行了定量分析；并对各晶粒特征参数与金属溅射工艺的相关性进行了研究。试图通过对金属晶粒特征的定量分析及晶料特征与工艺相关性的研究，找出金属化可靠性在线评价办法和影响金属可靠性的关键工艺条件参数，为实现对VLSI金属化可靠性的“事前控制”和“事前预防”奠定了基础。

关键词： VLSI 金属化晶粒结构

作者: 焦慧芳 孔学东 孙青 施明哲 扬文 徐征

作者单位: 信产部电子五所 华晶中央研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）