IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料

摘要：

任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快的印制板(PCB)品种,也是应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板.本文综述IC载板技术的作用、特点、市场,投资IC载板项目的难点,和涉及的设备/仪器、材料等方方面面.

关键词： 印制电路板 IC载板技术 参数优化 可靠性试验

作者: 梁志立

作者单位: 中国印制电路行业协会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 1-12

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）