用于高速电子系统的聚合物波导光互连工艺开发
本项目开发了一种在PCB中埋入高速聚合物波导的光互连技术.文章首先介绍了PCB量产尺寸上的光互连板设计和制作,接着对波导、45°微镜的物理尺寸进行了测量,并测试了其传输损耗、耦合对位的损耗等,最后测试了10Gb/s下的眼图及丢包率.结果表明,制作的方形隐埋多模波导,它拥有较低的传输损耗,较高的传输带宽.
印制电路板 聚合物光波导 高速电子系统 光互连工艺 传输性能
吴金华 王廷云 Marika Immonen 严惠娟 朱龙秀 庞拂飞 张俊杰 时睿智 罗永红 陈培峰
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2012-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)