金属基覆铜板对热设计的影响因素及测试方法分析
金属基覆铜板的散热能力对于高密度、大功率电路的性能或可靠性起到了关键性的影响.通过模型以及实验数据的分析可以看到,金属基覆铜板介质层的热导率、厚度以及电路层的厚度是影响印制板组装件热性能的关键因素.本文分析对比了几种常用的热导率测试方法,并描述了两种基于ASTM5470的基础原理,通过测量金属基覆铜板整体的热阻来计算其介质层热导率的方法.这两种方法分别提供了介质层材料的热导率和包含了界面影响的介质层的有效热导率.介质层材料的热导率不但可用于金属基覆铜板热性能的仿真还可用于产品性能的评价,介质层的有效热导率则为仿真提供了更加准确的数据基础.这两种方法都是通过测量不同样品的厚度与其热阻值的线性关系来计算出上述两种热导率值.
印制电路 金属基覆铜板 热设计 测试方法
陶一真 史奕彤
焦作恒元电子材料有限公司 天津工业大学
国内会议
无锡
中文
24-33
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）