化学镀镍金问题分析--孔环外侧转角处漏镀现象分析

摘要：

漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题,但本研究中的漏镀现象仅仅出现在孔环外侧转角处,与常规的漏镀有不同之处.本文从化学镀镍稳定剂在活性面的吸附理论槽液活性对漏镀的影响等方面开展讨论,解决了孔环外侧转角处漏镀现象产生的原因,并通过调整稳定剂的含量解决了孔环外侧转角处漏镀问题.

关键词： 印制电路板 化学镀镍技术 漏镀现象 稳定剂 质量控制

作者: 王育林 陈兵

作者单位: 深圳市兴经纬科技开发有限公司 深圳市精诚达电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 257-260

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）