内层线宽制作能力优化研究

摘要：

本文研究了公司PCB制造中内层各流程线宽的控制能力,以及在内层流程如何使用最优化的工艺路线生产不同线宽要求的PCB,为公司在通过返工控制成本以及生产进度方面提出了建设性意见.

关键词： 印制电路板 内层芯板 工艺流程 线宽控制

作者: 彭镜辉 姚小山 何平

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 320-330

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）