PCB板面凹点原因分析及改善

摘要：

本文对加厚铜生产过程中板面凹点形成原因进行了系统分析,并从公司生产实际出发,查找形成板面凹点的关键点,从流程维护、能力提升、系统预防等方面阐述了凹点问题的解决方案.

关键词： 印制电路板 板面凹点 技术改造 流程控制 状态监控

作者: 刘露

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 368-377

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）