微孔背钻技术研究
在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小Stub的长度和电容效应,提高信号的传输质量.随着对信号完整性要求越来越高,传统的大孔径、低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求,微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势.但因其较高的技术要求,给传统背钻工艺带来挑战.本文通过对微孔背钻关键工艺进行研究,对微孔背钻孔内披锋、堵孔等技术难题提出了可行方案,解决了微孔背钻的关键技术难题.与同行共享.
印制电路板 微孔背钻技术 信号完整性 短桩效应
liuxiaohua 柳小华
珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东省珠海市,519070
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2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）