军用印制板有铅和无铅元器件混装再流焊工艺技术研究

摘要：

根据军工电子产品小批量、多品种、使用环境恶劣以及可靠性要求高的特点,对有铅无铅元器件混装再流焊工艺及焊接质量可靠性验证等方面开展系统的研究.重点研究解决军用印制板有铅无铅元器件混装再流焊的焊接材料选择、温度曲线设定等关键技术,以保证军工电子产品焊接的可靠性.

关键词： 军用印制电路板 铅元器件 混装试验 再流焊工艺 质量控制

作者: 吕子璐

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 465-472

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）