印制电路板低气压条件下耐电压性能研究

摘要：

在低气压条件下印制电路板的耐电压性能,是航天产品特有的电性能检测项目,通过低气压下印制电路板的耐电压理论,结合实际测试数据和相关标准,总结了在低气压条件下印制电路板耐电压性的变化曲线及特性.

关键词： 印制电路板 低气压试验 耐电压性能 检测技术

作者: 王强 齐亚欣

作者单位: 航天科技集团第九研究院二00厂例行试验中心 北京 100854

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 490-501

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）