含磷氰酸酯在无卤覆铜板中的应用研究

摘要：

本文比较了在无卤覆铜板配方研究中,不同的反应型含磷树脂(含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、含磷氰酸酯)在阻燃性、耐热性、耐湿热性、力学性能及介电性能等方面的差异.结果表明,含磷氰酸酯作为一种新型的反应型阻燃剂,各项性能均表现优异,在无卤覆铜板尤其是高性能覆铜板中具有很好的应用前景.

关键词： 印制电路板 无卤覆铜板 含磷氰酸酯 制备工艺 性能表征

作者: 黄荣辉 谌香秀 马建 肖升高

作者单位: 苏州生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 524-529

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）