三种非金属直接电镀工艺综述

摘要：

作为对非金属材料进行金属化处理的方法,直接电镀工艺在成本、环保和使用性能方面均比化学镀铜有着明显的优势.介绍和评价了已出现和应用的三种直接电镀工艺,综述了其大致工艺过程和优缺点.对直接电镀工艺的发展方向进行了简单展望.

关键词： 印制电路板 直接电镀工艺 非金属材料 质量控制

作者: 周仲承 黄革 王克军 王龙彪 符飞燕

作者单位: 中南电子化学材料所 武汉,湖北

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 654-658

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）