直接电镀-纳米碳孔化技术

摘要：

纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀.其工艺程序简化,减少了控制因素,与传统PTH制程相比,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,生产效率大幅度提高,环境友好,污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低.

关键词： 印制电路板 纳米碳 孔金属化工艺 直接电镀技术 性能测试

作者: 段远富 高四 张伟 黄锐

作者单位: 中南电子化学材料所,湖北武汉430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 659-664

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）