印制板电镀纯锡工艺的应用

摘要：

为满足无铅化要求,在印制板图形电镀中采用电镀纯锡的工艺.通过实验,确定了印制板电镀纯锡的电流密度、电镀时间和镀液浓度等工艺参数,跟踪验证表明锡镀层厚度符合工艺要求,抗蚀性能良好,并总结了电镀纯锡工艺的操作方法、设备保养方法和溶液维护方法,为印制板无铅化生产打下基础.

关键词： 印制电路板 电镀纯锡工艺 参数优化 抗蚀性能

作者: 王宝成

作者单位: 中国航天科技集团九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 688-693

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）