电镀铜粒产生的原因浅析和解决方案

摘要：

在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.

关键词： 电子线路板 电镀铜粒 故障处理 工艺流程 质量控制

作者: 谢海山 何国辉 丁希龙

作者单位: 杭州方正速能科技有限公司研发部,浙江杭州,311100 中国

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 752-757

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）