PCB盘中孔塞孔技术研究
随着线路板集成度的越来越高,众多PCB设计者为节缩空间,将过孔设计在焊盘上,称为盘中孔,而为防止焊接过程中的短路问题,一般将盘中孔设计成塞孔,此类结构板在生产过程中极易存在盘中孔冒油上焊盘,影响PCB外观及焊接的可靠性,一直是众多PCB业者最头疼的问题,本文通过试验设计七因子六水准,研究对比不同的孔径、板厚、菲林开窗、塞孔油墨种类、固化条件等因子对冒油问题的影响度,得出最佳的工程资料设计、生产控制参数,解决塞孔冒油问题,供各位PCB同事提供技术参考.
印制电路板 盘中孔塞孔技术 工艺流程 参数优化
谢伦魁 王志武 刘赟
景旺电子(深圳)有限公司
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2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）