50μm/50μm精细线路制作探讨

摘要：

随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高.文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值.

关键词： 印刷电路板 精细线路 制作工艺 高密度互联技术

作者: 孟昭光 冉彦祥 叶志

作者单位: 东莞市五株电子科技有限公司,广东 东莞 523290

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）