BGA密集孔耐热性能影响因素分析
文章分析了球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能.对于BCA爆板分层最主要的影响因素在于钻后烤板，在钻孔过程中，受机械外力影响，树脂与玻纤、半固化片与芯板等结合位置均受到冲击，并存在内应力残留，钻后烤板可以有效去除残留内应力，避免受热冲击时内应力突然爆发，引起分层。
印刷电路板 球栅阵列 密集孔 耐热性能 工艺流程
吴云鹏
天津普林电路股份有限公司,天津 300308
国内会议
上海
中文
107-110
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）