HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发

摘要：

高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步.本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔(skip-μvia)技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度.

关键词： 高密度互联电路板 高厚径比 微盲孔 跨层微导通孔技术

作者: 吴军权 刘继承 陈春 黄建航

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083;深圳市金百泽电路科技股份有限公司,广东 深圳 518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 178-182

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）