HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索

摘要：

文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素(填胶深度和PP片数量),为前端工程设计和控制提供依据.最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律.

关键词： 高密度互联电路板 盲埋孔 填胶规律 半固化片 分析模型

作者: 魏峥 史宏宇 李艳国 罗娜

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 186-189

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）