HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

摘要：

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性.讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸.得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数.

关键词： 印制电路板 高密度互连技术 二氧化碳激光钻孔 工艺优化

作者: 杨婷 何为 成丽娟 周国云 徐缓

作者单位: 电子科技大学,四川 成都 610000 博敏电子股份有限公司,广东 梅州 513768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 210-214

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）