PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析

摘要：

文章通过对金面的耐腐蚀性机理进行了探讨，对电镀软金过程采用不同的电镀时间,电流密度,电镀次数形成不同的金、镍层厚度的板件,用盐雾和酸雾实验研究不同工艺加工的金面耐腐蚀性差异,结果发现镀金层厚度是影响孔隙率的重要因素，对于采用镀金进行耐腐蚀防护的板件，建议镀金厚度在3μm以上。金与镍的电位差大于金与铜的电位差，采用镀金而不镀镍的方法能增加耐腐蚀性。

关键词： 印制电路板 镀金层 耐腐蚀性 失效机理

作者: 杜玉芳 焦云峰 陈宗喜

作者单位: 深南电路有限公司,广东 深圳 518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 95-101

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）