PCB位于板边与板内的阻抗附连板差异性研究
层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高.板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响.本文对此差异性进行了试验和探讨,试验表明，层压后板边介质层厚度相对板内较薄，且含胶量高的半固化片，压合后介质层厚度差也相对较高;板边流胶量大不仅导致板边介质层厚度偏薄，还会进一步导致板边介质层的介电常数增大，这两者的变化均会引起板边阻抗附连板的阻抗值小于板内。故相关工程资料设计时需做相关优化处理以确保阻抗附连板能忠实代表客户的设计要求。
印制电路板 阻抗附连板 差异性 半固化片流胶
魏旭斌
汕头超声印制板公司,广东 汕头 515041
国内会议
上海
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118-121
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）