pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响.在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值.从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4～3.7,反应时间为3min～8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□.
印制电路板 埋嵌电阻 方块电阻 化学镀镍-磷法 酸碱度
白亚旭 朱拓
深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132
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134-138
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）