背板加工技术简述
背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术.本文介绍了背板的定义及特征，探讨了背板加工流程，提出了通过内层芯板补偿、层压定位方式及压合参数优化，可大大改善层间对准度；背板背钻可明显改善信号传输过程的完整性，钻机、钻嘴、钻孔参数与流程优化是保证背钻品质的关键；高AR值背板深镀能力与常规电路板的改善点并无差异，重在选择深镀能力最优的药水并对设备摇摆、电震、打气、喷流、超声波、整流系统等酉己置加以优化；背板表面完成工艺难度并不突出，但需背板特性与用途，建议客户选择合理的表面完成工艺，生产过程注意控制背板孔内表面完成工艺的覆盖完整度。
印制电路 背板 加工技术 工艺优化
孟凡义
汕头超声印制板公司, 广东 汕头 515041
国内会议
上海
中文
169-174
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）