导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析
铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域.但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一.本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况.由于影响韧性及附着力的因素很多，因此要提升铝基覆铜板的韧性及附着力，需从各个方面进行改善，以达到最优的效果。
印刷电路板 铝基覆铜板 导热绝缘层 韧性 附着力
陈毅龙 谭小林 邹少泉
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 广州 517373
国内会议
上海
中文
159-164
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）