厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

摘要：

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等.针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性.

关键词： 厚铜多层印制板 工程设计 生产控制 可靠性评估

作者: 柯勇 谭小林 张柏勇 胡定益

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 126-133

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）