埋铜块板起泡改善

摘要：

通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素.通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷.

关键词： 印刷电路板 埋铜块板 板面起泡 缺陷处理

作者: 肖璐 李民善 纪成光 袁继旺

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 145-153

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）