盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

摘要：

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,针对板材收缩较大的情况，压合工艺过程需要依据产品特点考虑选用适合的层间定位方法，如在此情况下热熔两点定位法更优于冲孔定位法。为此类产品的加工提供了很好的指导意义.

关键词： 印刷电路板 盲埋孔结构 多层厚铜印制板技术 工艺优化

作者: 黄镇

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津 300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 165-168

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）