热分析设备测试层压板固化因素的差别
测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC(差示扫描量热法)、TMA(静态热机械分析仪)及DMA(动态热机械分析仪),IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍,但是相关的IPC标准中并没有对TMA及DMA测试结果的评价机制,目前只有对于DSC评估标准有明确的要求.DSC、TMA及DMA各自根据不同的原理测量玻璃化转变温度,因此其测试结果也具有一些差别.文章通过实验对比统计的方法测试得到TMA及DMA与DSC之间测试Tg及ΔTg存在的差异,分析了其中存在差异的原因.为同行业使用DSC、TMA及DMA三种热分析设备测试Tg及ΔTg的评估提供一些参考.
印刷电路板 热分析设备 层压板固化因素 性能评价
唐云杰 陈蓓 胡梦海
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510036
国内会议
上海
中文
78-81
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）