任意层HDI对位系统研究
(0) 随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板.文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,内层芯板加工时采取通孔对位可以保证盲孔与图形的统一性;中间层图形转移时可以根据需要采取不同的对位方式，采用镭射靶标可以方便现场管理，内层图形的靶标可以提高整体的对位精度，钻靶通孔靶标可以提高整体的识别率;最外层通盲孔偏差较大时，采用通盲孔兼顾靶标可以很好解决通盲孔无法兼顾的问题;激光钻、电镀等前工序会通过影响靶标质量进而影响到图形的对位精度，因此前制程也是改善图形对位的重要方向。
高密度互联电路板 任意层互联技术 对位系统
孟应许 周尚松 吴六雄 李再
深南电路有限公司,广东 深圳 518117
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190-196
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）