一种超厚铜板制作工艺探讨
通常铜厚≥350mm(10 oz)以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品.随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一.超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度.文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考.
超厚铜印刷电路板 加工工艺 质量控制
何新荣 曾平 黄贤权
深圳市景旺电子股份有限公司, 广东 深圳 518102
国内会议
上海
中文
175-177
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）