多功能选择性涂覆点胶技术

摘要：

　　本文基于涂覆点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

关键词： 涂覆点胶技术 表面贴装技术 半导体封装 电子制造业

作者: 龙绪明 刘飞

作者单位: 西南交通大学 东莞市安达自动化设备公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 35-46

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）