全自动多功能高速点胶机设备技术

摘要：

　　对主要用于半导体封装及表面贴装技术的点胶工艺概况进行了概述，并随安达自动化研发出品的新一代全自动多功能高速点胶机HD-18系列的功能与特性进行了详细描述。

关键词： 点胶工艺 封装技术 表面贴装技术 半导体

作者: 刘飞

作者单位: 东莞市安达自动化设备公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 151-158

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）