无铅电子组装实施氮气保护焊接的工艺与作用

摘要：

　　在无铅化组装工艺这一大趋势下，结合笔者的相关经验，对氮气保护性焊接在回流焊与波峰焊中实施的工艺与作用进行了探讨。

关键词： 电子组装工艺 氮气保护 无铅焊接 回流焊 波峰焊

作者: 杨根林

作者单位: 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 332-352

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）