氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

摘要：

　　相对于传统的Sn-Pb焊料，无铅焊料更容易氧化，润湿性较差，从而影响波峰焊接质量。N2保护可以降低无铅焊料的氧化，提高无铅焊料的润湿性，从而提高波峰焊接质量。本文从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因，并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性。

关键词： 氮气保护 波峰焊接 印刷电路板 无铅焊料 润湿性

作者: 史建卫 宋耀宗

作者单位: 日东电子科技(深圳)有限公司,广东 深圳 518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 434-439

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）