QFN板级焊点可靠性研究

摘要：

　　本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点可靠性的主要因子，然后从器件选择、板级工艺设计两个主要方面提出改善QFN板级焊点可靠性的建议。

关键词： 表面组装工艺 方形扁平无引脚封装板级 无铅焊点 可靠性技术

作者: 汪继凡 叶裕明 吴正旺

作者单位: 华为技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 636-643

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）