如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性
本文就如何提高微间距技术(FPT)器件在挠性电路板(FPC)上之组装良率及可靠性进行了探讨，指出，为了提高FPT器件与FPC的焊接质量与组装良率，在管理观念上需与时俱进，在SMT生产检测设备和工艺方法上也需持续更新，才能跟上时代的步伐与技术进步，从而适应生产与检测的需要。在生产设备上，务必采用与FPT器件精密程度相匹配的自动化机器设备，优良的设备再接合制程参数合理化设置；在制程工艺方面，须不断优化生产工艺方法而提高生产效率和良率。
微间距技术器件 挠性电路板 组装良率
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
国内会议
南京
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644-672
2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）